Detecção do defeito humping no processo TIG por meio de monitoramento termográfico da poça de fusão

Abstract

Uma determinada solda torna-se mais competitiva no ambiente industrial à medida que se melhora a sua produtividade de trabalho. Por possuir uma velocidade de soldagem relativamente baixa, o processo TIG geralmente é preterido, sendo utilizado apenas quando a qualidade da solda é fator mais importante que a produtividade ou o custo da operação. Propõe-se, neste trabalho o desenvolvimento de um parâmetro de controle para a maximização da produtividade com o uso do processo TIG, evitando a formação do defeito tipo humping. Para se definir esse parâmetro, realizou-se uma metodologia experimental organizada em três etapas principais. A primeira visou à determinação de uma combinação de parâmetros de velocidade e de corrente de soldagem para a obtenção de humping em soldas realizadas na posição plana em placa de aço doce de 6,35 mm de espessura A segunda, consistiu em realizar vários cordões de solda, com a combinação de parâmetros encontrada, de modo a possibilitar a gravação de imagens termográficas contento o desenvolvimento do defeito ao longo dos cordões. A partir da observação das imagens termográficas, desenvolveu-se a estratégia de extração do parâmetro proposto por meio da aplicação de técnicas de processamento de imagens. A terceira e última etapa consistiu na realização de cordões de solda com uma variação na velocidade e na corrente, de modo a se verificar a eficácia de detecção de iminência do humping por meio do parâmetro proposto na segunda etapa e validar a estratégia de detecção. O teste de validação comprovou que o parâmetro desenvolvido estava adequado, atingindo-se, por conseguinte, todos os objetivos propostos. Dessa forma, os dados mostram que é possível detectar a iminência do humping com auxílio de imagens termográficas.